她强调，在 AI 与连接深度融合的今天，智能终端是关键，而 AI 则是“点石成金”的“钥匙”。当前，生成式 AI 正在深刻重塑整个智能终端产业的底层逻辑。正如本次联通伙伴大会主题所表达的，AI 正在“向实”发展，从“看得见”迈入“用得上、用得起”的新阶段。而在这个过程中，终端侧 AI 的价值愈发凸显。无论是手机中的语音助手，还是车内的智能座舱，终端侧 AI 正让智能服务变得更快、更安全、更懂你。

作为终端侧 AI 领域的引领者，高通提出了“AI 是新的 UI”的未来愿景，并且已经进行了硬件、软件、生态的全栈布局，尤其是高通 AI 规划器 (Qualcomm AI Orchestrator) 正加速推动智能体 AI 在终端侧的落地，重塑用户与终端的交互方式。

在本次演讲中，侯明娟也特别谈到：

AI 正在成为新的 UI。过去终端是连接的节点，今天它正在变成真正的智能体 —— 不只是响应用户，而是理解用户、预测需求、甚至主动服务。尤其是在终端侧 AI 的支持下，这一切正加速成为现实。

而在本次大会的高通展馆中，大家也能亲自体验到由高通骁龙平台赋能的多类型智能终端产品，包括小米 15 Ultra、REDMI K80 Pro、OPPO Find X8 Ultra、vivo X200 Ultra、荣耀 Magic 7 Pro、iQOO Neo10 Pro + 等多款搭载骁龙 8 至尊版移动平台的手机，参会者可以在现场体验如实时翻译、智能摄影和健康监测等 AI 功能和应用。不仅如此，还有华硕灵耀 14 Air、联想 Yoga Air 14s 搭载骁龙 X 系列平台的 PC，以及搭载骁龙平台的平板，XR 设备、可穿戴设备等等，例如现场展出的 VR 体感座椅，配合搭载高通芯片的 VR 眼镜，支持 8K 级 VR 影视内容观看，并通过同步动态模拟营造身临其境的体验。这些演示充分体现出骁龙正将先进的连接、高性能低功耗计算和卓越的终端侧 AI 能力，高效地扩展到下一代智能终端 —— 从 PC 到可穿戴设备，再到 XR 眼镜。

不仅如此，在此次大会，高通也在积极与中国联通将终端侧 AI 的协同创新落到实处、落到用户手中。比如侯明娟在演讲中就谈到近期中国联通自主研发的“元景大模型”针对终端设备完成适配，已成功在骁龙旗舰移动平台上实现运行。

据了解，中国联通的“元景大模型”采用先进的 transformer-decoder 架构，提供多种参数规模的版本，以满足不同应用场景需求。特别针对终端设备，研发了 1B / 2B 轻量化模型版本，已实现与骁龙 8 至尊版移动平台等主流终端芯片的高效适配。这一“十亿级”语言模型，将为消费级终端设备、物联网等 AI 产品提供强有力的技术支撑。在高通展台的 AI 区，参观者可以亲身体验元景大模型在骁龙平台上的流畅运行。

侯明娟表示，高通非常期待与中国联通继续深化合作，共同推动云智终端的发展，也携手产业伙伴，让 AI 真正走进千家万户、千行百业，释放更大的价值。

事实上，高通与中国联通的合作由来已久，从 3G、4G 到 5G 时代，双方共同见证了中国移动通信产业的生态发展。进入 5G Advanced（5G-A）时代，他们的合作进一步深化，涉及智慧家庭、车联网、工业互联网等领域。比如在今年链博会期间，高通通过“无线关爱”计划，携手北京联通等合作伙伴，共同为链博会现场的 E4 场馆提供 5G-A 万兆网络服务保障。此外，今年 5 月高通还与广东联通和中兴通讯合作，在深圳成功完成中国首个 5G-A 三频段（3.5GHz、2.1GHz、1.8GHz）四载波聚合（4CC）技术验证，并叠加 1024QAM 高阶调制技术，实现下行峰值速率 6.3Gbps 的突破性进展。

这些成就，不仅提升了网络能力，还为终端侧 AI 提供了坚实的基础，确保 AI 应用在高带宽、低时延的环境中绽放。

在演讲的最后，侯明娟也提到了今天论坛的另一个议题 ——eSIM。她表示：如果说 AI 正在让每一台终端“有灵魂”、更聪明，那么 eSIM 则让“连接”变得更轻盈、更自由。从个体用户到千行百业，当两股力量融合，一个更智能、更高效、更可信的终端新时代，正加速到来。