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UV减粘胶研制成功!解决半导体制造领域难题
来源:中国航天报 | 作者:proac3c72 | 发布时间 :2025-09-02 | 58 次浏览: | 分享到:

近期,中国航天科技集团有限公司四院7416厂三沃化学公司成功研制出新一代高性能UV减粘胶,依托在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的技术积淀,创新采用多重固化—减粘机制,从根本上解决了精密制程剥离难题


目前,该型UV减粘胶已成功应用于晶圆、UTG玻璃、PCB/FPC的精密切割保护等多个关键领域,解决客户在精密制造中长期面临的剥离力控制难、易损伤基材、易残胶、效率低等问题,满足复杂制程中的高效剥离需求,有效提升生产效率和产品质量,并获市场认可。


UV减粘胶多重固化技术的创新突破,标志其在高端精密电子胶粘领域取得关键性进展,为半导体制造、先进封装和精密切割产业提供了专业高效、定制化的剥离解决方案。


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