2020年12月9日，EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资，由高榕资本领投，五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。公司现有股东，云晖资本、高瓴创投、真格基金、大树长青和华卓产业投资持续且坚定看好芯华章的长期发展，继续在本轮跟投。芯华章A轮融资规模超2亿元，所融资金将主要用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发。

EDA作为发展数字经济的底层核心科学技术，其技术的发展直接影响未来每一个行业的数字化效能提升。芯华章自2020年3月创立之初就立志“从芯定义智慧未来”，让面向未来的EDA 2.0诞生在中国是芯华章团队始终坚持的技术理念。公司透过创新的软硬件EDA框架和算法，融合人工智能、机器学习、云技术等前沿科技，降低系统级芯片(System-on-Chip, SoC)的设计门槛，缩短产品开发周期。芯华章正在部署研发的更智能化的EDA 2.0可赋能芯片创新，从而支撑数字经济时代快速发展。

高榕资本创始合伙人岳斌先生表示：“我们被芯华章的技术理想打动，并高度认可芯华章研发、管理及运营团队在业内的顶尖实力。芯华章在短短几个月内就研发并推出了EDA具有划时代意义的产品和技术，不仅让他们拥有了非常好的起点，也更令我们期待他们实现EDA技术的突破，让EDA技术进入智能化和云化的2.0时代。“

五源资本创始合伙人刘芹先生表示，“数字经济呼唤效率更高的电子产品创新手段，EDA作为根技术也正处于技术革新的关键窗口期。我们始终看好敢于定义自己和定义世界的团队，芯华章就是这样的一支团队——有厚积薄发的技术，有研发颠覆性技术EDA 2.0的理念，团队近期陆续推出的面向未来的技术和产品也已初步构建了EDA2.0的技术基础。我们非常高兴能与芯华章同行，加速这一关键科技的革新。”

芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示，“芯华章成立不到一年，就已经得到来自市场和产业的极大认可，我们非常高兴能与怀抱改变世界梦想和抱负的合作伙伴一起加速EDA科技的创新。芯华章正在展开一段振奋人心的技术突破之旅—EDA 2.0是面向未来数字经济的新型EDA科学技术，它可以简化芯片创新流程且降低技术门槛，让创造芯片更简单，从而加速并赋能产业的数字化进程。我们正在加速研究这一技术，11月发布的高性能多功能可编程适配解决方案”灵动”及国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术已经启用了EDA 2.0的技术理念和部分基础技术，未来我们将加速推出更多系统和软件。”（一鸣）